PCB企业电镀（一铜、二铜）之夹具在每挂线路板电镀时，在夹点处都会长铜，影响下挂线路板的电镀。所以每次电镀后，都要采用浓硝酸（30%-40%）把夹点上的铜剥离，当铜离子达到一定浓度时，剥挂架槽内近20年来，中国的PCB行业一直保持在10-00%的年增长速度，目前有多重规模的PCB企业3500多家，月产量达到1.2亿平方米，消耗精铜6万吨/月以上，产出的铜废液中总铜量在5万吨/月以上，对社会尤其是PCB厂周边地区的水资源和土壤造成了严重污染。溶液腐蚀铜能力下降，线路板企业需要做荡槽处理，排放槽内药剂，重新配新硝酸溶液剥离夹点上的铜。此时排放的废液含铜50-100g/l，硝酸6.0-8.0N。

提铜设备

如直接排入企业的环保池处理，则需要大量的碱中和，总氮很难达标，同时高浓度的铜离子既难治理，也造成了资源的眼中浪费。

所以此类产废液一般都是采用由有资质的环保企业廉价回收方式。而这些环保企业拖回自己的处理工厂后，采用加碱（烧碱或者石灰）中和处理，回收其中有价的铜（生产铜泥）。这样的处理方式铜附加值不高，又浪费了要水肿的有用原材料，同时，在环保上仍然存在二次污染。

综上所述，PCB企业都愿意简单的将废液交给有资质的环保公司处理，而环保公司也没有综合的回收剥挂架液中的所有有用物质，只是简单的回收率废液中贵重的物质---铜。

我们介绍一比重控制测量剥挂槽内铜离子浓度达到设定浓度后，自动排放PLC设定数量之废液；废液中自动加入一定比例的本公司专用的硝酸屏蔽剂，可有效的阻止硝酸再腐蚀铜。

采用隔膜电解，可电镀出高品质电解铜（含量=99.95%）；

通过PH控制器，补充在剥挂架与铜反应消耗的硝酸，使再生液硝酸浓度达到生产要求；

再生液加入本公司屏蔽去除剂，回复腐蚀铜功能，自动返回排放数量相同之再生液返回剥挂架槽内循环使用。

整个系统为密封式再生循环，生产过程中无任何废水排放；

系统仅在电解时产生微量酸性废气，可用公司废气处理系统直接喷淋去除。

种真正意义上的剥挂架液拖钢板去铜再生工艺流程。

PCB电镀工艺流程说明

一、浸酸

1、作用与目的

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;此处应使用C.P级硫酸。

二、全板电镀铜

1、作用与目的：

保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度;全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;

2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。

3、工艺维护

每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;

检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;

每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;

每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;

每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;

每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换;

并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净;

并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂;

每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);

每两周要更换过滤泵的滤芯。

4、详细处理程序

取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用;

将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用;

将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时;

关掉空气搅拌，按3-5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2-4小时;

关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;

待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0.2-0.5ASD电流密度低电流电解6-8小时;

经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内，根据霍尔槽试验结果补充光剂;

待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1.5ASD的电流密度进行电解处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的铜即可。